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2026-09-23

高通发布两款新手机芯片,主打本地AI能力

高通端侧AI芯片
来源:TechCrunch AI ↗

高通推出两款面向智能手机的新芯片,重点强化端侧AI能力。官方称其新款旗舰芯片可在设备本地运行300亿参数的混合专家(MoE)模型,意味着大模型推理有望不再完全依赖云端。对用户而言,手机在离线状态下也能处理更复杂的AI任务,隐私与响应速度都可能受益,端侧AI正成为芯片厂商竞争的新焦点。

把大模型塞进手机一直是端侧AI的核心难题,参数越大对内存和算力的要求越高。高通此次强调本地运行MoE模型,说明旗舰芯片的NPU与内存带宽正在快速进步。后续值得观察的是,实际应用能否跟上硬件能力,以及开发者会不会针对端侧推出更多离线可用的AI功能。

对普通用户的影响

对普通用户来说,最直接的变化是手机上的AI助手、翻译、修图等功能可能更快、更省流量,敏感数据也不必上传云端。换机时可以多留意芯片的NPU算力和内存规格,而不只是看跑分。

本文编译自「TechCrunch AI」,点击查看原始报道。

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