2026-11-06
阶跃终端 STEPX Neo 智能体手机亮相进博会高通展台
智能体阶跃终端进博会
来源:量子位 ↗ 阶跃终端旗下 STEPX Neo 智能体手机在进博会高通展台首次亮相,主打软硬模一体化的智能体体验。该产品将智能体能力与终端硬件、模型整合在同一设备形态中,意味着智能体正从云端应用向手机等终端侧落地,终端厂商与大模型公司的合作也在进一步加深。
智能体手机是今年终端厂商探索的新方向,把模型能力直接嵌入设备而非依赖单一 App,有望改变交互入口的归属。STEPX Neo 选择在高通展台首秀,显示其芯片与端侧算力方案仍是关键支撑。这表明智能体与硬件的融合正成为终端竞争的新战场。
本文编译自「量子位」,点击查看原始报道。
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